LTE-A頻段複雜度提升 RF前端成晶片商猛攻方向

射頻(RF)前端元件重要性遽增。先進長程演進計畫(LTE-A)採用載波聚合(Carrier Aggregation)與多重輸入多重輸出(MIMO)技術，實現高達300Mbit/s的傳送速率，但也同時提高射頻子系統設計複雜度，因此晶片商已積極開發能覆蓋更多頻段的射頻前端方案，以降低客戶開發門檻。

射頻(RF)前端方案將成為長程演進計畫(LTE)晶片商拓展市占的重要武器。高通(Qualcomm)為持續提升於全球LTE市場的影響力，除已推出支援Category 6傳送速率的進階長程演進計畫(LTE-A)晶片組外，更讓旗下處理器及高通參考設計(QRD)皆開始支援其自有的RF360射頻前端方案，藉此協助行動裝置製造商更簡單地推出支援多頻多模的終端產品。

3D列印創造新設計 金屬材料成趨勢

自去年開始，3D列印在台灣捲起一股風潮，不少知名大廠加入這個產業，讓人對於3D列印更增添了許多的期待。隨著近一年來的發展，3D列印也有了較清楚的輪廓，國立台灣科技大學機械系副教授鄭逸琳指出，3D列印將會對傳統的供應鏈帶來許多衝擊與革命，並且在設計上加入更多的可行性。

3D列印或者說是積層製造（Additive Manufacturing, AM）實現了數位直接製造的可能性，讓過去難以用傳統製造方式做出來的複雜設計，如今可靠著層層堆疊的方式成形。3D列印的好處不外乎是節省成本、個人化、客製化、並且能夠快速做出原型，除此之外，鄭逸琳指出，3D列印能夠實現更輕量化的設計，同時又保有產品或零件的結構性及強度，這對於航太、汽車等產業而言，是極為重要的優勢，因輕量化代表能夠減少燃料的使用。