Thunderbolt打亂高速介面戰局？

過去高速介面技術大多僅有USB3.0、HDMI與DisplayPort等三大技術，各自在終端應用扮演不同的角色，基本上，USB3.0負責資料傳輸，HDMI與DisplayPort則是在消費性電子與PC領域各自負責影像傳遞。而隨著技術演進，也有業者希望透過USB3.0來進行影像傳輸，使得三大傳輸介面在終端應用陷入混戰，市場眾家業者說法紛歧，一時之間也讓產業界摸不著頭緒。然而，Intel（英特爾）自推出Light Peak後，再進一步轉為Thunderbolt並大力推廣，意欲終結PC領域在介面接口的繁複。Thunderbolt會為眾多高速介面的發展帶來什麼影響？

大體上來說，Thunderbolt並不是相當陌生的介面技術，其背後的技術基礎，採用已是業界普遍標準的PCIe與DisplayPort作為主軸，再提升其傳輸速度。PCIe在過去一直以來，本就負責IT系統內部的資料傳輸，DisplayPort就一如往常進行影像傳輸，兩者加以統合的情況下，以外觀設計而言，不僅相對美觀，就使用上也相對直覺許多，而傳輸速度的提升，免去了資料過去必須先行進行壓縮，之後再進行解壓縮，這種作法也可以避免資料在壓縮與解壓縮的過程中出現資料毀損的情況。而就系統物料清單上，一旦市場可以大量普及，也能有效地降低整體成本。概念上的確是擁有相當多的好處。 

而市面上，蘋果所推出MacBook Air、MacBook Pro、iMac 與 Mac mini均已配備此一技術。Intel也打算將該技術推廣到非蘋陣營的PC或是主機板上，而Intel亦也有高階主管公開表示，已有一線的PC大廠已在今年提供搭載Thunderbolt產品的上市計畫，未來十分看好該技術在市場上的發展。

Intel過去紀錄不佳部份業界人士保守看待 

不過，市場亦有一派說法認為，短期來看，Thunderbolt要能躍為主流，關鍵在Intel的態度積極與否。若觀察Intel過去十年來在各項新技術的推廣上，大多都以失敗作收，WiMAX便是最為明顯的例子，諸多台灣業者以為跟隨Intel便能先一步分食市場大餅，最後的結果，當然也就是以失敗收場。即便是以USB3.0為例，觀察其近期的發展歷程，大概也可以嗅出Intel對於USB3.0的態度有頗為保守的味道，原因在於不論是終端裝置，或是擁有轉接功能的擴充底座，其USB3.0晶片價格早已殺至見骨，但卻不見處理器大廠Intel在處理器上搭載USB3.0功能有任何動作，某種程度上，Intel也是因為態度過於保守，市場也急催Intel腳步加快，希望USB3.0市場能在Intel的加持下，能有爆發性的成長。 

保守派認為，Thunderbolt要全面普及，不光是蘋果採用其技術才能達到，首先要考量的問題是，就採購成本上，OEM業者能否接受目前仍是高居不下的建置成本？消費者是否真的願意會使用這樣的介面，來進行資料或是影像的傳輸？根據保守派的說法指出，以資料傳輸而言，消費者是否真有必要捨棄USB3.0而轉成使用Thunderbolt？光以此點來看，就有待市場觀察，畢竟全球搭載USB介面的終瑞產品，其滲透率可幾乎說是100%，要一夕之間全面取代USB3.0恐怕有著相當高的難度，而影像傳輸上也多少會有相同的問題需要面對，對消費者而言，若多付100美金，購買搭載Thunderbolt的NB，若在使用上並無太大的差異，消費者是否會購買擁有Thunderbolt的NB，答案恐怕是顯而易見的。 

授權問題 Intel須謹慎處理 

再者，Thunderbolt的技術專利全由Intel所掌握，若Intel不打算授權，市場短期內並無法快速成長，而Intel若想要通吃市場，不開放授權卻也對Intel獲利上極具戰略意義，如何取捨也成了Intel需要傷腦筋的地方。 

而就產品策略來說，蘋果的作法一向與非蘋陣營有著相當大的差異，蘋果不光是有著相當高度的品牌力，即便是搭載Thunderbolt，在終端系統的價格上雖然較高，但仍會有消費者買單，而在獲利上亦不會有所犧牲，意即蘋果在成本的控制能力也相當的出色。值得注意的是，Thunderbolt目前僅有蘋果的產品搭載，其外觀接頭亦為蘋果自行開發。若Intel的態度積極希望Thunderbolt能加速普及，Intel勢必就要協助業者們先行克服此一問題，否則極有可能在推廣Thunderbolt之時，勢必就會先面臨授權金或是專利侵權的挑戰。在有這樣的思考邏輯與發展背景下，許多業者就會先採取觀望的態度。

目前雖然Thunderbolt纜線僅採用銅纜，在傳輸距離上仍然被限制在10公尺左右的長度，就應用情境上，也只能被限制在家庭或是小型辦公室領域。但Intel也樂觀預期，在2012年底，光纖版本應可問世，屆時在纜線距離上可大幅增加數十公尺，消費者便可依其需求而作出選擇。而Intel方面也多少呼應了羅仕林的說法，Thunderbolt的要求，除了在PC與週邊裝置都要搭載連結PCIe與DisplayPort的Thunderbolt控制晶片外，也要確保訊號在傳輸過程及到了接收端的品質完整性，再來也要通過PCIe熱插拔等條件，才能使各大系統業者所提供的終端裝置，能透過Thunderbolt以進行無縫連結。 

總結來看，從Light Peak到Thunderbolt，Intel推行該技術已有不短的時間，從這樣的發展歷程其實不難看出，產業界對於該技術的看法頗有分歧之處，但關鍵仍在Intel在該技術的態度與處理方式，是否能讓產業界與Intel之間達到雙贏？從成本、授權、詳細規格與相關測試，每一項都是關乎Thunderbolt能否成功的關鍵，其實不難想像Thunderbolt仍處在渾沌不明的發展階段。

#資料來源：http://www.teema.org.tw/industry-information-detail.aspx?infoid=4199

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